


氧化硅拋光液的優勢、應用和產品參數如下:
優勢:
均勻的球形SiO2粒子,可循環使用多次。
去除率高,拋光性能穩定,可選用中性或弱酸性拋光液對應。
精密的拋光質量,Ra<0.2nm、TTV<3μm。
有效減少拋光后的表面劃傷,降低拋光后的表面粗糙度。
適用于35℃以下的低溫拋光工藝。
高平坦化研磨加工。
由高純納米二氧化硅復合配置而成,通過高科技術分散成納米顆粒,高含量分散均勻的納米拋光液。
應用:
微晶玻璃的表面拋光加工。
硅片的粗拋和精拋以及IC加工過程,適用于大規模集成電路多層化薄膜的平坦化加工。
晶圓的后道CMP清洗等半導體器件的加工過程、平面顯示器、多晶化模組、微電機系統、光導攝像管等的加工過程。
廣泛用于CMP化學機械拋光,如:硅片、化合物晶體、精密光學器件、硬盤盤片、寶石、大理石等納米級及亞納米級拋光加工。
產品參數:
主要成分:SiO2。
外觀:白色液體。
密度:1.15±0.05g/cm3。
稀釋率:<1:1.15±0.05。
pH值:9.8±0.5(1~10)。
拋光溫度:10~38℃。
拋光壓力:9.8±0.5Pa。
請注意,在實際使用過程中,需要根據具體情況調整參數,以達到最佳的拋光效果。